hdi printed circuit board (65) オンラインメーカー
ミニリングリング: 3ミリ
材料: FR-4
最小ライン幅/距離: 3ml/3ml
表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP
ミニリングリング: 3ミリ
完成した穴の大きさ: 0.1mm
構成要素: SMD,BGA,DIP など
表面仕上げ: HASL LF
特別な要求: 半孔,0.25mm BGA
阻力制御: そうだ
サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル
PCB層: 1〜28層
特別な条件: 多クラスインペダンス
表面の台紙の技術: そうだ
層数: 4-20 層
テスト: 100%Eテスト,X線
Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード
特別な条件: ランプのソケット
特別な要求: 半孔,0.25mm BGA
ミンス トレース: 3/3MIL
板層: 6-32L
テスト: 100%Eテスト,X線
材料: FR-4
最小ライン幅/距離: 3ml/3ml
ミニリングリング: 3ミリ
層数: 任意の層
材料: FR-4
溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白
柔軟性: 1 から 8 回
表面仕上げ: HASL LF
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