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hdi printed circuit board オンラインメーカー

hdi printed circuit board (88)  オンラインメーカー

良い価格 厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト オンライン ビデオ

厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

キーワード: 高密度インターコネクタ

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

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ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

原材料: FR4 IT180

阻力制御: そうだ

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6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

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はい,インペデンス制御 HDI PCBボード 半孔と0.15mm最小孔サイズ

テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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良い価格 特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード オンライン ビデオ

特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンス トレース: 3/3MIL

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高精度HDIPCB板 層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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良い価格 X-RAY HDI PCBボードをテストする 板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード 高密度インターコネクタ オンライン ビデオ

100% 電気試験 発送前 高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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0.1mmレーザードリル 高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンス トレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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